COB元年：預(yù)計COB LED年度增長超200%

    2018年是COB小間距LED產(chǎn)品進(jìn)入市場的第三個年頭：如果說，2016年是廠商試水，主要解決規(guī)?；┙o的工程技術(shù)問題;2017年就是項目應(yīng)用的試水，主要解決客戶認(rèn)知和市場應(yīng)用的落地與示范問題。而2018年，業(yè)內(nèi)預(yù)計COB小間距LED產(chǎn)品增幅將高達(dá)200%，為小間距LED顯示整體市場增速的4倍，并開始解決COB產(chǎn)品的普及問題。

COB技術(shù)開年大戲，高潮不斷

3月4日，國內(nèi)小間距LED行業(yè)的上市企業(yè)，雷曼光電掀起了COB產(chǎn)品新春新品的第一輪高潮。據(jù)了解，雷曼光電COB LED產(chǎn)品主要規(guī)劃在P0.5-P2.0點間距，面向高視覺體驗、高可靠性用戶。此次新品發(fā)布以P1.5產(chǎn)品為核心,首先滿足目前需求量最大的主流客戶群的“產(chǎn)品換代”升級需求。

無獨有偶，2018年初進(jìn)入COB市場的新品牌還包括在納斯達(dá)克上市的達(dá)科電子。其在荷蘭歐洲視聽展(ISE)中展示了相應(yīng)產(chǎn)品和解決方案。國際巨頭三星則在2018年美國CES和荷蘭的ISE展會中先后兩次展示基于COB和MINI-LED的小間距LED產(chǎn)品。2月底，LG也傳出消息，稱會在今年9月份推出首款Micro-LED電視，亦屬于COB小間距產(chǎn)品類。在去年底，國內(nèi)市場份額領(lǐng)先的利亞德也表示出對mini-LED等下一代小間距LED產(chǎn)品的興趣(利亞德主要上游伙伴億光已經(jīng)確定2018年推出mini-LED技術(shù)的上游產(chǎn)品)。

結(jié)合此前行業(yè)巨頭索尼、威創(chuàng)等早在2016年就進(jìn)入COB小間距市場，以及2016-2017年COB小間距產(chǎn)品品牌陣營的不斷擴(kuò)充，2018年國內(nèi)市場COB產(chǎn)品可選擇的品牌數(shù)量恐會達(dá)到10-20個。這對于市場份額不斷集中化的小間距LED市場而言，已經(jīng)是一個“很高的數(shù)字”。

業(yè)內(nèi)預(yù)計，“供給端的持續(xù)改善”，包括“規(guī)模供給下成本的下降”、“可選購市場品牌的增加”、“輿情支撐的進(jìn)一步高起”、“示范工程的大量推開”，必然促使2018年小間距LED市場COB技術(shù)產(chǎn)品的迭代加速。從市場增長看，2018年COB產(chǎn)品會顯著高于整個小間距LED行業(yè)，達(dá)到200%左右;從絕對份額看，COB在小間距LED行業(yè)的比例，也會實現(xiàn)“坐一望二”，成為市場主流選擇。

小間距LED四代技術(shù)格局初步形成

為什么小間距LED行業(yè)會逐漸導(dǎo)入COB技術(shù)呢?原因在于，COB可以提供更高的產(chǎn)品可靠性、更好的視覺體驗，同時理論上甚至具有對比表貼產(chǎn)品的成本優(yōu)勢(有待技術(shù)進(jìn)一步完善)。這使得行業(yè)普遍認(rèn)為，COB是第二代小間距LED產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)代名詞。

目前，小間距LED屏產(chǎn)品的發(fā)展已經(jīng)演化出四代技術(shù)：第一代是已經(jīng)普及化應(yīng)用的表貼LED技術(shù)。這一技術(shù)的最大優(yōu)勢是繼承了傳統(tǒng)間距l(xiāng)ed顯示屏的全部工程工藝特點，中上游市場高度成熟。第二代小間距LED產(chǎn)品則是COB技術(shù)，其以COB大量集合封裝的方式，取代了傳統(tǒng)表貼工藝和燈珠封裝。該技術(shù)的普及需要中游封裝行業(yè)同步進(jìn)行技術(shù)更迭。

第三代小間距LED技術(shù)，又被稱為MINI-LED、Micro-LED。其技術(shù)特點主要是在保持COB封裝的同時，進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)LED晶體的覆晶倒裝。并采用100微米級別的LED晶體顆粒。這一代產(chǎn)品的普及需要LED產(chǎn)業(yè)在中游封裝和上游晶體層面都做出新的進(jìn)步。

第四代小間距LED技術(shù)，則是在第三代技術(shù)上進(jìn)一步實現(xiàn)“RGB三元色在單一LED晶體上的同步制造和集成”。這可以改變，目前LED顯示行業(yè)需要分別處理RGB三原色晶體顆粒的工藝流程，實現(xiàn)制造工藝的高度簡化。同時，第四代小間距LED產(chǎn)品會采用晶圓級封裝(CSP)封裝代替尚未普及的覆晶倒裝封裝技術(shù)。第四代產(chǎn)品主要需要在LED晶體制造階段有新的巨大的工藝進(jìn)步，并同步提升封裝技術(shù)。目前，美國密歇根大學(xué)已經(jīng)開發(fā)出單片集成的琥珀-綠-藍(lán)色LED，并命名為“基于銦鎵氮化物(InGaN)多量子阱的應(yīng)變工程”。

通過以上分析可以看到，LED小間距顯示產(chǎn)業(yè)面臨著“一浪壓一浪”的技術(shù)進(jìn)步任務(wù)。這也是自2014年小間距LED應(yīng)用開始高速爆發(fā)以來，為何4年后就進(jìn)入下一代換代產(chǎn)品普及階段的原因——某種意義上，人類顯示技術(shù)，從沒有哪個品類像小間距LED這樣“未來技術(shù)路線如此清晰，創(chuàng)新如此之快”。如果在結(jié)合LED晶體自身的材料技術(shù)、摻雜技術(shù)的進(jìn)步，小間距LED屏的換代頻率可能會更高。

不過，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，第二代小間距LED產(chǎn)品和第三代產(chǎn)品很可能“同代共存”。例如，索尼、三星等已經(jīng)在其COB產(chǎn)品上應(yīng)用mini-LED顆粒，部分上游廠商已經(jīng)推出覆晶倒裝封裝的COB產(chǎn)品樣品。

技術(shù)迭代提供了“市場集中化”趨勢下的另類可能

如果要為2017年小間距LED行業(yè)找一個“最大”的不同點，恐怕莫過于行業(yè)集中趨勢之下，不同企業(yè)業(yè)績的“冰火兩重天了”?！m然，2017年小間距LED屏行業(yè)整體有60%的增幅，但是，具體到某一個企業(yè)上，卻是-20%到90%不等的業(yè)績變化。這一年，行業(yè)前五名的市場集中度提升了近2成。

導(dǎo)致小間距LED市場集中度提升的原因有很多，比如：1.洲明、聯(lián)建光電等這類企業(yè)的大品牌效應(yīng);2.領(lǐng)頭羊企業(yè)，對下游應(yīng)用型企業(yè)和渠道企業(yè)的兼并重組效應(yīng);3.小間距LED產(chǎn)品高端市場自身對供應(yīng)商的“更高要求”;4.P1.8以上間距產(chǎn)品市場進(jìn)一步的擴(kuò)散，稀釋了中等品牌企業(yè)的份額;5.海外市場對巨頭企業(yè)的友好性。